반도체 시장, 내년까지 호황 지속… 삼성전자만 ‘겨울’

현대차증권은 8일, 글로벌 반도체 시장이 내년까지 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 인해 호황을 이어갈 것으로 전망하면서도, 삼성전자는 내부적인 문제로 인해 이 호황에서 제외될 것이라고 분석했다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 이날 서울 여의도 한국거래소에서 열린 기자간담회에서 “반도체 시장이 내년까지 호황을 지속할 것”이라며 “그러나 삼성전자는 겨울을 맞이하고 있다”고 언급했다. 그는 특히 “NVIDIA의 AI 가속기 ‘블랙웰’과 서버용 메모리 반도체 수요가 증가하고 있지만, 삼성전자는 이 시장에서 뒤처지고 있다”고 설명했다.

노 센터장은 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 제조 과정에서 패키징 방식 등 여러 면에서 SK하이닉스보다 기술적으로 뒤처져 있다고 평가했다. 그는 “삼성전자가 시장의 우려를 해소하기 위해서는 차세대 HBM4에서 성과를 보여야 한다”고 말했다. 또한 삼성전자의 부진으로 인해 내년 KOSPI 지수도 글로벌 시장 대비 부진할 것이라는 전망을 내놓았다.

글로벌 투자은행(IB)들이 제기한 ‘반도체 겨울’ 이론에 대해서는 과장된 우려라고 반박했다. 모건스탠리 등 일부 투자은행들은 스마트폰 및 가전 반도체 수요 감소와 HBM 공급 과잉을 이유로 반도체 산업이 둔화될 것이라는 주장을 내놨다. 그러나 노 센터장은 “일반적인 반도체 수요는 줄어들었지만, AI 반도체 수요가 견조해 호황이 지속될 것”이라고 내다봤다.

현대차증권에 따르면, 올해 2분기 글로벌 DRAM 시장은 전년 대비 100.4% 성장해 229억 달러에 달했고, 파운드리 시장은 20.4% 성장해 334억 달러를 기록했다. 이러한 흐름은 내년에도 이어질 전망이다. 현대차증권은 올해 메모리 반도체 시장 규모가 전년 대비 72% 증가한 1,545억 달러에 이를 것으로 예상했으며, 내년에는 2,176억 달러까지 확대될 것으로 예측했다.

HBM 공급 과잉 우려에 대해서는 가능성이 낮다고 진단했다. 노 센터장은 “NVIDIA와 AMD 등 주요 AI 가속기 제조업체들이 성능 향상에 따라 HBM 용량을 급속히 늘리고 있다”고 설명했다. 특히, 블랙웰 기반의 ‘B200’ 칩셋은 최대 288GB의 HBM3e 메모리를 탑재할 것으로 알려졌으며, 2026년 출시 예정인 후속 칩셋인 ‘루빈’은 최대 764GB의 메모리를 장착할 것으로 예상된다.

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HBM 가격이 하락할 가능성은 낮다는 분석도 나왔다. 노 센터장은 “과거 클라우드 시장 성장 시기에도 아마존과 마이크로소프트의 주문 감소로 인해 삼성전자와 SK하이닉스가 타격을 입었으나, AI 칩셋 시장에서의 NVIDIA의 절대적 지위를 고려할 때 HBM 가격은 유지될 것”이라고 말했다. 그는 또한 글로벌 반도체 주가 하락을 이끈 AI 투자 버블 이론 역시 일시적인 현상이라고 진단했다.

NVIDIA는 곧 ‘NVIDIA Inference Microservices (NIM)’를 출시할 예정이며, 이를 통해 일반 기업들도 쉽게 AI 서비스를 활용할 수 있게 된다. 노 센터장은 “AI는 제약, 로봇, 가전 등 다양한 산업에서 활용도가 높아지고 있다”며, “AI를 적극적으로 활용하는 기업과 그렇지 않은 기업 간 성과 차이가 크게 벌어질 것”이라고 덧붙였다.

일반용 DRAM 시장은 수요 감소와 가격 하락을 겪고 있지만, 미국의 중국 제재가 현실화될 경우 어느 정도 해소될 수 있을 것으로 전망된다. 최근 중국 반도체 기업들이 구형 DRAM(DDR4) 출하를 늘리면서 가격 하락이 발생했지만, DDR5를 주로 생산하는 국내 기업들에는 큰 영향이 없을 것으로 분석된다. 노 센터장은 “미국 대선 이후 중국 반도체 산업에 대한 제재 강화 가능성이 시장 교란을 바로잡을 수 있다”고 내다봤다.